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南韓第4艘「天王峰級」坦克登陸艦(LST-II)「Nojeokbong號」近日在蔚山(Ulsan)船廠下水，預計明年11月時會交付給海軍，並在2019年正式列裝。依據南韓海軍計畫，這艘這艘127公尺長的Nojeokbong號將會是該級艦的最後一艘。
據《詹氏防務週刊》報導，Nojeokbong號是由現代重工業集團(Hyundai Heavy Industries)承造。同時，該企業也負責建造了第二艘與第三艘的天王峰級，分別是2017年8月服役的「Cheonjabong號」以及預訂要在2018年服役的「IIchulbong號」。至於該級艦首艦，則是韓進重工業建造，並在2014年開始服役。
▲「天王峰級」坦克登陸艦(LST-II)。（圖／翻攝自現代重工集團官網）
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在此次宣布上市活動中，AMD確定將與Dell、HP、聯想在內OEM廠商合作推出多款採用Ryzen Pro處理器機種，其中包含Dell旗下Optiplex 5055系列桌機，以及HP EliteDesk 705系列桌機與聯想ThinkCentre M715系列桌機產品，甚至更將與聯想ThinkPad筆電25週年紀念機種合作導入AMD處理器產品，同時也推出採用AMD處理器的商用筆電機種A475與A275，預計將在今年第四季內推出。
6月底便宣布推出消息，主要針對進階應用、專業工作站需求打造的Ryzen Pro系列處理器，稍早在紐約發表活動中隨著Dell、HP及聯想一同宣布應用Ryzen Pro系列處理器的桌機產品將進入市場。同時，相比競爭對手同等級處理器產品，AMD更強調Ryzen Pro系列提供更具效能、安全與可靠表現，同時搭配Radeon Pro WX系列專業顯示卡更可發揮更高運算效能表現，藉此對應多工運算效率、端點學習運算，甚至可進一步對應深度學習或虛擬實境應用。
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在今年接連針對消費市場推出Ryzen 7、Ryzen 5與Ryzen 3系列處理器，甚至推出鎖定高效能表現的Ryzen Treadripper系列，因此讓Intel持續面臨市場競爭壓力，進而推出第8代Core i系列處理器抗衡。不過，若要與AMD Ryzen Pro拼比的話，Intel可能還是要儘快將桌機版第8代Core i系列處理器推出。
算一算自己有多長時間沒有主動的關心過其他人了，總是抱怨生活對自己不公平，總是抱怨的朋友之間慢慢疏遠，總是抱怨著家人對自己不關心，那麼想一想自己有沒有主動地關心其他人，有沒有對陌生人有一個貼心的微笑，面對這些危機的時候，自己有沒有勇敢的去幫助別人？這些問題煩死之後，就懂得了自己的不足。
而Ryzen Pro系列之所以能在多工運作取得優勢，主要也跟本身採高達8核心、16路運算、運作時脈可達3.7GHz，同時L2+L3快取記憶體高達20MB等設計有關，藉此讓使用者可在執行單一工作項目時，同時開啟多組執行項目，而無需擔心是否佔用過多硬體運算資源。藉由Ryzen Pro處理器運算效能優勢，AMD表示搭配旗下Radeon Pro WX系列專業繪圖卡將能對應諸多高階繪圖、即時影像渲染，或是進行類神經網絡運算推演等使用模式。
至於可搭載的士兵人數，該級艦的平時的標準船員數約120人，不過一旦有任務需求，還可以增加至420人左右。南韓防衛事業廳曾表示，有了該級艦，將提高南韓海軍「立體高速登陸作戰」能力，同時實現海上作戰和空中作戰。
目前Ryzen Pro系列處理器同樣採14nm製程的Zen架構設計，接下來也將依照發展計畫依序進入7nm製程的Zen 2架構，以及預計在2019年前後進入7nm+製程的Zen 3架構設計。至於是否比照Ryzen系列在頂端額外加入類似Treadripper等級處理器規格，AMD並未作具體說明，但強調目前確實有部分商業應用選擇導入Ryzen Treadripper處理器，藉此作為高效能運算基礎。
國際中心／綜合報導
與消費市場款Ryzen系列處理器有所區隔
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此外，Ryzen Pro系列處理器更加入晶片等級安全防護效果，提供基於硬體執行的加密及各種安全技術，全系列規格均完整支援各類安全標準，包括安全開機、fTPM (韌體可信賴平台模組)、TPM 2.0、AES 128位元加密，以及Windows 10 Enterprise作業系統安全功能，同時也加入AMD旗下Guard MI防護技術，藉此確保裝置使用安全。
Ryzen Pro系列處理器同樣採用Zen架構設計，主要對應嚴苛的企業級商業應用，並且針對多工作業流程提供更快反應速度，相比前一代產品約高出52%運算能力，而Ryzen 7 PRO 1700的多執行緒效能更更比競爭對手同等級處理器高出62%。根據AMD說明，Ryzen Pro系列處理器分別在架構提昇129%、製程提昇70%、電力控制提昇40%，同時在物理設計提昇31%情況下，每瓦效能提昇比例總計達270%以上。
規格部分，Ryzen Pro系列處理器區分Ryzen Pro 3、Ryzen Pro 5與Ryzen Pro 7，核心數量則區分4核、8核、12核與16核，熱功耗設計則分別為65瓦與95瓦，預計最快今年下半年與合作廠商推行電腦設備一同上市，行動版本則預計2018年上半年問世。此外，包含Ryzen Pro 3、Ryzen Pro 5與Ryzen Pro 7均搭載Sense MI人工智慧應用機能，讓裝置端可銜接深度學習功能，藉此讓運算效率提昇。
公開資料顯示，該艦的標準排水量為4,900噸，配有40公厘機砲1門、4聯裝VLS發射器2套等武裝，以及能裝在3艘登陸艇、兩棲攻擊船的船塢甲板。另外，它在艦尾甲板處還有一個飛行甲板，可供2架直升機使用，這加強了南韓海軍的空中突襲能力。
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至於與先前推出的Ryzen 3、Ryzen 5與Ryzen 7差異部分，雖然部分規格如Ryzen 7 1700X與Ryzen 7 Pro 1700X名稱相似，AMD強調並非僅在針對企業應用加入的安全防護設計有所差異，甚至在超頻等本質使用特性也不同，最主要希望藉此吸引全新PC使用族群，例如對應深度學習、虛擬實境，以及更即時的高解析影音剪輯、渲染等使用需求，提供相比競爭對手在相同Office、Phptpshop等處理有更好運算效率之外，更說明在多工運作分配有更大優勢，對於經常同時開啟多個執行工作的使用模式有更大效益。
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